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一、HiPIMS復合DC技術介紹
使用定制化高能脈沖復合電源，實現高功率脈沖磁控濺射技術（HiPIMS）的超高密度等離子體產生的高金屬離化率，同時復合直流磁控濺射（DCMS）的高濺射速率，直接在陶瓷/玻璃/光纖基板表面沉積金屬導電層。可靈活控制濺射材料的離子原子比，實現控制膜層生長，實現高致密性兼顧高沉積速率。
二、核心技術
針對金屬Cu，Ti，Cr，W等材質，定制化高能脈沖復合等離子電源，個性化控制膜層生長；
根據客戶要求定制化柱狀等離子體源和平面等離子體源，實現兼顧成本及效率提升；
特定優化的等離子體增強表面活化，結合力最高達115N/mm2；
三、技術優勢
1、高結合強度
傳統陶瓷基底上需鍍制Cr,Ti,W等打底層，以增強與陶瓷基底的結合力。針對特定需求，開發陶瓷基板表面直接鍍銅技術，能滿足高結合力要求，拉拔測試銅膜從陶瓷基底脫落，最高結合力達到115N/mm2.
2、高致密
定制化高能脈沖復合等離子體電源配合優化的等離子體源，制備Cu膜形態致密，斷面沒有明顯晶界孔洞等缺陷，高致密銅膜結合力高，能制備超厚銅膜。
3、高表面平整性
特殊基底表面活化技術部損傷陶瓷基板粗糙度，沉積過程中，離子原子比靈活調控，能得到高平整度膜層表面，表面粗糙度能達到Ra=0.025um。
4、耐熱抗氧化性及焊接性能
陶瓷金屬化之后，銅膜400℃直接焊錫測試，焊接完之后，把錫液熔化，焊面平整光滑，未發生任何氣泡。經395℃焊錫之后，上錫率能保證在95%以上，還能保持結合強度不發生退化。
5、微深孔覆蓋能力
四、應用領域
應用于高端陶瓷/玻璃封裝基板，實現高導熱，高工作頻率，工作溫度，高結合強度等特殊應用要求，同時對封裝基板復雜3D結構，微深孔實現均勻覆蓋；光纖金屬化，實現宇航級高密封性能，高結合強度，高低溫的等應用場景；鐵氧體及鈦酸鎂等陶瓷基底金屬化，實現高焊接性能，高頻信號傳輸等應用。
陶瓷金屬化涂層介紹：
技術特點：
1、AEGD離子源清洗+HiPIMS技術制備Nb2O5,SiO2等，膜基結合力高。
3、HiPIMS+DC復合技術，反應濺射不中毒，工藝窗口寬。
4、HiPIMS技術高離化率，膜層致密，折射率高，Si3N4折射率高達2.17。
微孔內SEM電鏡
陶瓷金屬化涂層應用實例：
陶瓷鍍銅斷面
陶瓷微深孔金屬化
陶瓷產品涂層
大面積陶瓷DLC涂層