真空磁控濺射涂層技術(shù)與真空蒸發(fā)涂層技術(shù)的區(qū)別

真空磁控濺射涂層技術(shù)與真空蒸發(fā)涂層技術(shù)的區(qū)別

真空磁控濺射涂層技術(shù)不同于真空蒸發(fā)涂層技術(shù)。濺射是指核能顆粒轟擊固體表面（目標），使固體原子或分子從表面射出的現(xiàn)象。大多數(shù)粒子是原子狀態(tài)，通常稱為濺射原子。用于轟擊目標的濺射顆粒可以是電子、離子或中性顆粒，因為離子很容易加速電場下所需的動能，所以大多數(shù)都使用離子作為轟擊顆粒。濺射過程是基于光放電，即濺射離子來自氣體放電。不同的濺射技術(shù)使用不同的光放電方法。直流二極濺射采用直流光放電，三極濺射采用熱陰極支撐光放電，射頻濺射采用射頻光放電，磁控濺射采用環(huán)磁場控制的光放電。

真空磁控濺射涂層技術(shù)與真空蒸發(fā)涂層技術(shù)相比有許多優(yōu)點。如任何物質(zhì)都能濺射，特別是高熔點和低蒸汽壓力的元素和化合物；濺射膜與基板附著力好；膜密度高；膜厚可控，重復性好。缺點是設備復雜，需要高壓裝置。

此外，蒸發(fā)法與濺射法相結(jié)合，即離子鍍。該方法具有附著力強、沉積率高、膜密度高等優(yōu)點。